从全球掩膜版发展情况来看，全球掩膜版行业竞争梯队已基本成型，目前第一梯队企业大多为日本、美国企业，具体包括SKE、HOYA、LG-IT、PKL等，具有较强技术优势。第二梯队企业包括TOPPAN、清溢光电等。
从掩膜版两大需求市场布局情况来看，近年来均保持快速增长态势。世界半导体贸易统计组织(WSTS)数据显示，近年来半导体市场总体保持螺旋上升势头，在放缓或回落后会经历又一次更强劲的复苏。2021年，全球半导体市场快速增长，共销售了1.15万亿片芯片，市场规模达到5560亿美元，创历史新高，同比大幅增长26.2%。整个半导体市场并未受到2021年新冠疫情大流行的负面影响。强劲的消费需求推动所有主要产品类别实现两位数的增长率(光电除外)。
从下游应用需求占比来看，光掩模具体应用于IC、LCD、OLED和PCB等领域，其中光掩模在IC领域需求占比最高，达60%，其次为LCD(液晶显示屏)领域，达23%。
考虑到全球晶圆厂扩产大势，对半导体光掩模的需求有望将进一步增长。此外，随着半导体芯片工艺制程的技术节点不断迈进，晶圆线宽不断减小，同体积芯片所能容纳基础单元结构更多，所需要的光掩模数量也相应增加。
目前我国掩膜版产品布局种类较为全面，平板掩膜版覆盖6代及以上、8.5代及以下、10代及以上三个品种;半导体掩膜版覆盖130nm以上、28-90nm、22nm以下三个品种。我国掩膜版行业领先企业路维光电掌握G11量产能力，先进性较强，但行业整体实力中等。目前全球130nm及以下制程半导体掩膜版出货量占比约为46%，但国内第三方掩膜版厂商仅掌握25nm及以上制程半导体掩膜版工艺。
从单笔最大融资金额来看，2018年单笔最大融资金额超过15亿元，主要为IPO融资金额，除此之外，从近年来的投融资金额来看，2021年单笔最大投资金额达到4.20亿元，成为第二高的金额，从行业投融资趋势来看，中国掩膜版行业单笔投融资金额有望再破新高。
目前，中国只有少数厂商具备上游基材生产能力，大多数掩膜版企业主要采用采购掩膜版基材的方式。
根据路维光电招股说明书，公司所需原材料中，高世代石英基板及光学膜的供应商集中于日本、韩国，目前国内暂无供应商可提供替代品，因此原材料存在一定的进口依赖。全球主要掩膜版原材料公司布局情况如下：
更多本行业研究分析详见前瞻产业研究院《中国掩膜版（光刻掩膜版）行业发展前景预测与投资战略规划分析报告》，同时前瞻产业研究院还提供产业大数据、产业研究、产业规划、园区规划、产业招商、产业图谱、产业链咨询、技术咨询、IPO募投可研、IPO业务与技术撰写、IPO工作底稿咨询等解决方案。