中商情报网讯：光学掩模版在薄膜、塑料玻璃基体材料上制作各种功能图形并精确定位，以便用于光致抗蚀剂涂层选择性曝光的一种结构。掩膜版应用十分广泛，在涉及光刻工艺的领域都需要使用掩膜版，如IC、FPD、PCB、MEMS等。
随着半导体产业整体需求持续扩张，全球光掩模板规模表现为稳步增长趋势，行业整体技术壁垒深厚，产业集中度高，龙头议价能力高，利润水平高，数据显示，2020年全球光掩膜版市场规模达41.88亿美元，预计2023年将达51亿美元。
光掩模具体应用于IC、LCD、OLED和PCB等领域，其中光掩模在IC领域需求占比最高，达60%，其次为LCD（液晶显示屏）领域，达23%。考虑到全球晶圆厂扩产大势，对半导体光掩模的需求有望将进一步增长。此外，随着半导体芯片工艺制程的技术节点不断迈进，晶圆线宽不断减小，同体积芯片所能容纳基础单元结构更多，所需要的光掩模数量也相应增加。
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